精密電子制造的SMT貼片加工用什么膠？

在SMT貼片加工中膠水選擇需兼顧多方面，貼片膠是常用膠種，按使用方式有點(diǎn)膠型、刮膠型 ，且要滿足連接強(qiáng)度高、點(diǎn)涂性好、適應(yīng)高速機(jī)等特性要求。此外還有快速粘合劑、環(huán)氧粘合劑等多種膠，同時(shí)要依據(jù)生產(chǎn)工藝、成本、質(zhì)量和環(huán)保等因素，綜合挑選適配的膠水，保障加工質(zhì)量與效率。那么SMT貼片加工用什么膠呢？讓我們一同深入探索。

一、SMT貼片加工為何需要專用膠水？

在SMT貼片加工全流程中，貼片膠承擔(dān)著臨時(shí)固定元器件的關(guān)鍵作用。當(dāng)PCB板通過高速貼片機(jī)完成元器件放置后，膠水需在回流焊高溫過程中保持元件位置穩(wěn)定，防止偏移、虛焊等問題。特別是隨著5G通信設(shè)備、汽車電子等精密產(chǎn)品的發(fā)展，SMT貼片加工對(duì)膠水的耐溫性、導(dǎo)電性、抗振動(dòng)性提出更高要求。

以某新能源汽車控制器PCB為例，其采用0.4mm間距QFP封裝器件，在260℃回流焊溫度曲線中，專用環(huán)氧膠水需確保0.02mm級(jí)貼裝精度。這要求膠水具備150℃以上的高溫穩(wěn)定性，且在固化后形成均勻的彈性應(yīng)力分布結(jié)構(gòu)。

二、SMT貼片加工膠水技術(shù)分類解析

當(dāng)前主流的SMT貼片膠可分為三大技術(shù)路線：

1. 環(huán)氧樹脂基膠水（EMC）

占據(jù)70%市場(chǎng)份額的環(huán)氧體系，具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度和耐熱性。典型產(chǎn)品如道康寧SE4420，在260℃回流焊后仍保持優(yōu)異抗疲勞性能，適用于汽車電子等高可靠性場(chǎng)景。

2. 丙烯酸酯類膠水

突出優(yōu)勢(shì)在于快速固化特性，固化時(shí)間可縮短至15秒。日本信越KE-450系列在LED顯示屏SMT工藝中應(yīng)用廣泛，其觸變指數(shù)達(dá)1.8，有效防止坍塌。

3. 導(dǎo)電銀漿膠水

針對(duì)電磁屏蔽需求，杜邦5028系列在保持10^6 S/m導(dǎo)電率的同時(shí)，通過納米銀線技術(shù)實(shí)現(xiàn)10μm級(jí)細(xì)間距填充，特別適用于高頻射頻電路。

三、SMT貼片加工中貼片膠的產(chǎn)品特性要求

1）連接強(qiáng)度

貼片膠必須具備強(qiáng)大的連接強(qiáng)度，這是其最基本也是最重要的特性之一。在被硬化后，即便處于焊料熔化的高溫環(huán)境下，貼片膠也不能發(fā)生剝離現(xiàn)象，始終保持對(duì)元器件的牢固固定。以手機(jī)主板的SMT貼片加工為例，手機(jī)在日常使用過程中會(huì)經(jīng)歷各種溫度變化，主板上的元器件需要承受一定的熱應(yīng)力，此時(shí)貼片膠的高強(qiáng)度連接能夠確保元器件在不同溫度條件下都不會(huì)松動(dòng)或脫落，保障手機(jī)主板的電氣性能穩(wěn)定，延長(zhǎng)手機(jī)的使用壽命。連接強(qiáng)度不足的貼片膠，可能會(huì)導(dǎo)致元器件在后續(xù)的使用過程中出現(xiàn)接觸不良、短路等問題，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

2）點(diǎn)涂性

2.1. 適應(yīng)各種貼裝工藝：隨著SMT貼片加工技術(shù)的不斷發(fā)展，出現(xiàn)了多種不同的貼裝工藝，如高速貼裝、高精度貼裝等。貼片膠需要具備良好的適應(yīng)性，能夠在各種貼裝工藝條件下正常工作。無論是快速移動(dòng)的貼片機(jī)，還是對(duì)位置精度要求極高的精密貼裝設(shè)備，貼片膠都要能夠滿足其施膠和固定元器件的需求，如在高速貼裝工藝中，貼片膠要能夠在短時(shí)間內(nèi)完成點(diǎn)涂和固化，確保元器件在高速貼裝過程中不會(huì)發(fā)生位移；而在高精度貼裝工藝中，貼片膠的點(diǎn)涂精度要與貼片機(jī)的高精度定位相匹配，保證元器件的準(zhǔn)確安裝。

2.2. 易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量：不同類型和尺寸的元器件，對(duì)貼片膠的需求量各不相同。優(yōu)質(zhì)的貼片膠應(yīng)便于操作人員根據(jù)元器件的具體情況，精確設(shè)定膠量的供給，如對(duì)于小型的片式電阻、電容等元器件，所需的貼片膠量較少；而對(duì)于大型的集成電路芯片，可能需要較多的貼片膠來確保固定效果。貼片膠的這種可調(diào)節(jié)性，能夠避免因膠量過多或過少而導(dǎo)致的生產(chǎn)問題。膠量過多可能會(huì)造成膠水溢出，污染焊盤，影響焊接質(zhì)量；膠量過少則可能無法牢固固定元器件，導(dǎo)致元器件在后續(xù)加工過程中脫落。

2.3. 簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種：在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，常常需要根據(jù)不同的產(chǎn)品訂單，頻繁更換元器件的品種。貼片膠應(yīng)能夠輕松適應(yīng)這種變化，無需對(duì)施膠設(shè)備進(jìn)行復(fù)雜的調(diào)整。當(dāng)從一種尺寸和類型的元器件切換到另一種時(shí)，貼片膠的點(diǎn)涂性能依然能夠保持穩(wěn)定，確保新的元器件能夠被準(zhǔn)確、牢固地固定在印制板上。這一特性能夠提高生產(chǎn)的靈活性和效率，降低因設(shè)備調(diào)整帶來的時(shí)間和成本損耗。

2.4. 點(diǎn)涂量穩(wěn)定：在點(diǎn)涂過程中，貼片膠的點(diǎn)涂量必須保持穩(wěn)定，不受設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、環(huán)境溫度和濕度等因素的影響。穩(wěn)定的點(diǎn)涂量能夠保證每個(gè)元器件都能獲得相同質(zhì)量的固定效果，提高產(chǎn)品的一致性和良品率。如果點(diǎn)涂量出現(xiàn)波動(dòng)，可能會(huì)導(dǎo)致部分元器件固定不牢，在后續(xù)的焊接、測(cè)試等工序中出現(xiàn)問題，增加產(chǎn)品的次品率，如在自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線中，點(diǎn)膠設(shè)備需要連續(xù)工作數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天，如果貼片膠的點(diǎn)涂量不穩(wěn)定，就需要頻繁停機(jī)調(diào)整設(shè)備，嚴(yán)重影響生產(chǎn)進(jìn)度和效率。

3）適應(yīng)高速機(jī)

在現(xiàn)代化的SMT貼片加工生產(chǎn)中，高速機(jī)的應(yīng)用越來越廣泛，這就要求所使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化需求。一方面，貼片膠要能夠?qū)崿F(xiàn)高速點(diǎn)涂且無拉絲現(xiàn)象。在高速點(diǎn)涂過程中，膠水需要迅速從點(diǎn)膠設(shè)備的針頭擠出，并形成規(guī)則的膠點(diǎn)，不能出現(xiàn)膠水拉絲的情況。拉絲的膠水可能會(huì)粘連到周圍的元器件或印制板上，影響產(chǎn)品的電氣性能和外觀質(zhì)量。

另一方面，在高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要足夠強(qiáng)，以保證元器件不發(fā)生移動(dòng)。高速貼片機(jī)的貼裝速度非?？?，元器件在貼裝到印制板上的瞬間，會(huì)受到一定的沖擊力和慣性力。貼片膠只有具備良好的粘性，才能在這種高速運(yùn)動(dòng)的環(huán)境下，迅速固定元器件，防止其因受力而發(fā)生位移，確保元器件的貼裝精度和焊接質(zhì)量，如在一些高端電子產(chǎn)品的SMT貼片生產(chǎn)線上，高速貼片機(jī)的貼裝速度可達(dá)每小時(shí)數(shù)萬片元器件，這就對(duì)貼片膠的高速適應(yīng)性提出了極高的要求。

4）拉絲、塌落控制

貼片膠一旦沾在焊盤上，就會(huì)對(duì)元器件與印制板的電氣性連接產(chǎn)生嚴(yán)重影響，甚至導(dǎo)致無法實(shí)現(xiàn)正常的焊接，因此貼片膠必須具備在涂布時(shí)無拉絲、涂布后無塌落的特性。在涂布過程中，膠水應(yīng)能夠順利地從施膠設(shè)備轉(zhuǎn)移到印制板上，并保持規(guī)則的形狀，不會(huì)出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

而在涂布完成后，膠水要能夠保持其初始形狀，不會(huì)因?yàn)樽陨碇亓颦h(huán)境因素而發(fā)生塌落，避免污染焊盤，如在采用鋼網(wǎng)印刷刮膠型貼片膠時(shí)，膠水在刮過鋼網(wǎng)后，應(yīng)在印制板上形成清晰、整齊的膠層，不會(huì)出現(xiàn)膠水流淌或塌落的情況；在點(diǎn)膠型貼片膠的點(diǎn)涂過程中，膠點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)規(guī)則的圓形或橢圓形，不會(huì)有拉絲拖尾現(xiàn)象，確保每個(gè)膠點(diǎn)都能準(zhǔn)確地位于元器件的固定位置，不影響后續(xù)的焊接工序。

5）低溫固化性

在SMT貼片加工工藝中，有時(shí)會(huì)遇到先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件，也要通過再流焊爐的情況。這就要求貼片膠的硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間的要求。如果貼片膠需要在高溫下長(zhǎng)時(shí)間固化，可能會(huì)對(duì)已經(jīng)焊接好的不耐熱元器件造成損壞，影響整個(gè)電路板的性能和質(zhì)量。

因此研發(fā)具有低溫固化特性的貼片膠成為了行業(yè)的一個(gè)重要方向。這種貼片膠能夠在相對(duì)較低的溫度下迅速固化，既保證了對(duì)元器件的固定效果，又不會(huì)對(duì)其他已焊接的元器件產(chǎn)生不良影響，如一些新型的貼片膠可以在120℃ - 150℃的低溫環(huán)境下，在幾分鐘內(nèi)完成固化過程，大大提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也降低了因高溫對(duì)元器件造成損害的風(fēng)險(xiǎn)。

6）自調(diào)整性

在再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠通常是在焊料溶化前先固化，從而固定元器件的位置，但這種先固化的方式可能會(huì)妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整位置。為了解決這一問題，廠商們開發(fā)了一種具有自調(diào)整性的貼片膠。這種貼片膠在固化過程中，能夠在一定程度上允許元器件根據(jù)，焊料的表面張力和自身重力進(jìn)行微小的位置調(diào)整，使元器件能夠更好地與焊盤實(shí)現(xiàn)電氣連接，如在一些高精度的SMT貼片加工中，元器件的引腳與焊盤之間的對(duì)準(zhǔn)精度要求極高，自調(diào)整性貼片膠能夠在焊接過程中，幫助元器件自動(dòng)修正微小的位置偏差，提高焊接的成功率和質(zhì)量，減少因位置偏差導(dǎo)致的虛焊、短路等問題。

四、SMT貼片加工中其他常見黏合劑介紹

在SMT貼片加工廠中，除了貼片膠這種常用的黏合劑外，還有多種其他類型的黏合劑也在不同的場(chǎng)景中發(fā)揮著重要作用。

1）快速粘合劑

快速粘合劑如XY401（常稱為88號(hào)膠），具有快速粘接的特點(diǎn)。在使用時(shí)，操作人員只需用毛刷在元器件表面均勻涂上一層膠液，然后在室溫下放置5 - 10min，即可將兩個(gè)膠合面貼在一起，并用壓鐵或?qū)Ｓ霉ぞ呒訅?，完成粘接過程。這種粘合劑適用于一些對(duì)粘接速度要求較高的簡(jiǎn)單組裝場(chǎng)景，能夠快速固定元器件，提高生產(chǎn)效率，如在一些小型電子產(chǎn)品的手工組裝過程中，對(duì)于一些不需要承受較大外力的元器件連接，使用快速粘合劑可以快速完成組裝，節(jié)省時(shí)間成本。

2）環(huán)氧粘合劑

環(huán)氧粘合劑也是SMT貼片加工中常用的一種黏合劑。以XY98 - 1（樹脂膠合劑）為例，粘接時(shí)同樣用毛刷在元器件表面均勻涂上一層膠液，室溫下放置30min后，需要將其放入烘烤箱，在50 - 60度的溫度下保持15min，取出冷卻至室溫，重復(fù)操作以保證膠層厚度在0.1 - 0.28mm之間，之后再進(jìn)行加壓，并在烘烤箱內(nèi)升溫40 - 50度，完成最終的固化過程。

環(huán)氧樹脂膠也是常見的環(huán)氧粘合劑類型，通常將環(huán)氧樹脂1010與固化劑h - 4按1:1的比例攪拌均勻后，涂抹在粘合面上，然后進(jìn)行黏合加壓。環(huán)氧粘合劑具有較高的粘接強(qiáng)度和良好的耐化學(xué)腐蝕性，適用于對(duì)連接強(qiáng)度和穩(wěn)定性要求較高的元器件固定，如一些功率較大的電子元器件與電路板的連接，能夠確保在復(fù)雜的工作環(huán)境下，元器件與電路板之間的連接牢固可靠。

3）熱熔膠

熱熔膠是一種在加熱時(shí)熔化，冷卻后迅速固化的黏合劑。在SMT貼片加工中，熱熔膠通過專門的熱熔膠設(shè)備加熱熔化后，被涂布在元器件或印制板的相應(yīng)位置，然后迅速將元器件貼合，待熱熔膠冷卻固化后，實(shí)現(xiàn)元器件的固定。

熱熔膠的固化速度快，能夠快速完成元器件的固定工序，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)它對(duì)多種材料都具有較好的粘接性能，適用于一些需要快速固定且對(duì)膠水耐溫性能要求不高的場(chǎng)景，如在一些對(duì)電子產(chǎn)品外觀有一定要求的組裝中，熱熔膠可以在不影響外觀的前提下，快速將一些裝飾性元器件或小型輔助元器件固定在電路板上。

4）壓敏膠

壓敏膠是一種在輕微壓力下即可實(shí)現(xiàn)粘接的黏合劑，并且在移除時(shí)不會(huì)對(duì)被粘物表面造成損傷。在SMT貼片加工中，壓敏膠通常以膠帶的形式出現(xiàn)，如一些電子元器件的臨時(shí)固定膠帶。在生產(chǎn)過程中，如果需要對(duì)某些元器件進(jìn)行臨時(shí)固定或保護(hù)，使用壓敏膠膠帶可以方便地實(shí)現(xiàn)這一目的。

當(dāng)不需要固定時(shí)，輕輕揭下膠帶即可，不會(huì)留下膠水殘留，不會(huì)影響電路板的后續(xù)加工和使用，如在電路板的測(cè)試過程中，可能需要將一些測(cè)試探針與電路板上的測(cè)試點(diǎn)臨時(shí)固定，使用壓敏膠膠帶就能輕松實(shí)現(xiàn)這一操作，并且在測(cè)試完成后，能夠方便地移除膠帶，不影響電路板的正常使用。

2）光敏膠

光敏膠也叫光固化膠，是一種在紫外線或特定波長(zhǎng)的光照射下能夠迅速固化的黏合劑。在SMT貼片加工中，當(dāng)需要對(duì)一些對(duì)固化速度和精度要求較高的元器件進(jìn)行固定時(shí)，光敏膠就發(fā)揮了重要作用。使用時(shí)將光敏膠涂布在元器件與印制板的連接部位，然后通過紫外線光源進(jìn)行照射，在短時(shí)間內(nèi)，光敏膠就能固化，實(shí)現(xiàn)元器件的牢固固定。光敏膠的固化過程易于控制，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的粘接，適用于一些對(duì)位置精度要求極高的微小元器件的貼裝，如在一些高端芯片的封裝過程中，光敏膠可以確保芯片與基板之間的連接準(zhǔn)確無誤，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

五、SMT貼片加工膠水選型六要素

1）生產(chǎn)工藝適配性

1.1.焊接工藝的影響：不同的焊接工藝，如波峰焊、再流焊等，對(duì)膠水的要求截然不同。在波峰焊工藝中，由于印制板需要通過高溫的焊料槽，貼片膠必須具備足夠的耐高溫性能，在焊料熔化的高溫環(huán)境下，仍能保持對(duì)元器件的牢固固定，防止元器件脫落。

而在再流焊工藝中，貼片膠則需要在再流焊的溫度曲線范圍內(nèi)，能夠快速固化且不會(huì)產(chǎn)生過多的氣泡、飛濺等現(xiàn)象，以保證焊接質(zhì)量和電路板的清潔度，如對(duì)于采用雙面再流焊的產(chǎn)品，選用的膠水不僅要具備良好的高溫穩(wěn)定性，還要在第二次再流焊時(shí)，不會(huì)影響已焊接面元器件的穩(wěn)定性。

1.2. 施膠方式的匹配：點(diǎn)膠和刮膠等不同的施膠方式，也決定了膠水的特性需求。點(diǎn)膠型貼片膠需要具備良好的流動(dòng)性和觸變性，以確保在點(diǎn)膠過程中能夠精準(zhǔn)控制點(diǎn)膠量，形成規(guī)則的膠點(diǎn)，并且在點(diǎn)膠后不會(huì)出現(xiàn)拉絲、拖尾等現(xiàn)象。而刮膠型貼片膠則需要有合適的粘度和流平性，能夠在鋼網(wǎng)印刷時(shí)順利通過網(wǎng)孔，均勻地涂布在印制板上，形成厚度一致的膠層。如果膠水的施膠特性與生產(chǎn)工藝不匹配，可能會(huì)導(dǎo)致施膠不均勻、膠量過多或過少等問題，進(jìn)而影響元器件的貼裝和焊接質(zhì)量。

2）成本因素

2.1. 膠水采購成本：膠水的采購價(jià)格是企業(yè)在選擇SMT貼片加工用膠時(shí)需要考慮的重要因素之一。不同品牌、不同性能的膠水，價(jià)格差異較大。在滿足生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量要求的前提下，企業(yè)通常會(huì)優(yōu)先選擇性價(jià)比高的膠水，如對(duì)于一些對(duì)膠水性能要求不是特別苛刻的普通電子產(chǎn)品生產(chǎn)，企業(yè)可以選擇價(jià)格相對(duì)較低但性能穩(wěn)定的國產(chǎn)膠水，以降低生產(chǎn)成本。但需要注意的是，不能僅僅因?yàn)閮r(jià)格因素而犧牲膠水的質(zhì)量，否則可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品次品率增加，反而增加了整體的生產(chǎn)成本。

2.2. 生產(chǎn)效率成本：膠水的固化速度、點(diǎn)涂性能等因素會(huì)直接影響生產(chǎn)效率，進(jìn)而影響成本。如果膠水的固化速度較慢，會(huì)延長(zhǎng)生產(chǎn)周期，增加設(shè)備的占用時(shí)間和能源消耗，從而提高生產(chǎn)成本。同樣如果膠水的點(diǎn)涂性能不佳，導(dǎo)致頻繁出現(xiàn)點(diǎn)膠不良、膠量不均勻等問題，需要進(jìn)行返工或調(diào)整設(shè)備，也會(huì)降低生產(chǎn)效率，增加成本，因此在選擇膠水時(shí)，要綜合考慮其對(duì)生產(chǎn)效率的影響，選擇能夠提高生產(chǎn)效率的膠水，即使其采購價(jià)格稍高，從整體成本來看也可能是更劃算的選擇。

3.）質(zhì)量因素

3.1. 電氣性能影響：膠水的電氣絕緣性能、介電常數(shù)等電氣性能指標(biāo)，對(duì)電子產(chǎn)品的性能有著重要影響。如果膠水的電氣絕緣性能不好，可能會(huì)導(dǎo)致元器件之間出現(xiàn)短路等電氣故障；而介電常數(shù)過高或不穩(wěn)定，可能會(huì)影響信號(hào)的傳輸質(zhì)量。在一些對(duì)電氣性能要求較高的電子產(chǎn)品，如通信設(shè)備、精密儀器等的SMT貼片加工中，必須選擇具有良好電氣性能的膠水，以確保產(chǎn)品的性能穩(wěn)定可靠。

3.2. 環(huán)境適應(yīng)性：電子產(chǎn)品在使用過程中，會(huì)面臨各種不同的環(huán)境條件，如高溫、低溫、潮濕、腐蝕等，因此選擇的膠水需要具備良好的環(huán)境適應(yīng)性，能夠在不同的環(huán)境條件下保持穩(wěn)定的性能，如在戶外使用的電子產(chǎn)品，膠水需要具備良好的耐候性和耐紫外線性能，防止因長(zhǎng)期暴露在陽光和風(fēng)雨中而老化、失效；在高濕度環(huán)境下使用的電子產(chǎn)品，膠水需要具有良好的防潮性能，避免因受潮而影響元器件的連接強(qiáng)度和電氣性能。

4）環(huán)保因素

在選擇SMT貼片加工用膠時(shí)，要確保膠水符合相關(guān)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，如RoHS（限制有害物質(zhì)指令）標(biāo)準(zhǔn)等。RoHS標(biāo)準(zhǔn)限制了鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚等有害物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的使用。選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的膠水，不僅是企業(yè)履行社會(huì)責(zé)任的體現(xiàn)，也有助于提升企業(yè)的品牌形象，同時(shí)一些國家和地區(qū)對(duì)不符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的電子產(chǎn)品實(shí)施嚴(yán)格的市場(chǎng)準(zhǔn)入限制，使用環(huán)保膠水可以確保產(chǎn)品順利進(jìn)入國際市場(chǎng)，避免因環(huán)保問題而遭受貿(mào)易壁壘。

5）熱機(jī)械性能

需滿足IPC-9701標(biāo)準(zhǔn)，重點(diǎn)關(guān)注Tg點(diǎn)（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）與CTE（熱膨脹系數(shù)）。航天級(jí)器件要求Tg≥150℃，CTE≤20ppm/℃。

6）流變特性

觸變比（TSR）應(yīng)控制在1.5-2.0區(qū)間，確保Z軸方向填充同時(shí)避免水平溢出。某5G基站PCB采用觸變指數(shù)1.8的膠水，將0.3mm間距BGA的空洞率從8%降至2%。

7）固化工藝適配性

雙組分膠水需匹配固化曲線，單組份膠水則要考慮濕度敏感度。某OLED模組廠通過調(diào)整固化溫度梯度，使膠水Tg提升20℃。

8）電氣絕緣性能

體積電阻率需＞1×10^15Ω·cm，介電強(qiáng)度＞20kV/mm。醫(yī)療電子設(shè)備特別要求通過UL94 V-0阻燃認(rèn)證。

9）環(huán)境適應(yīng)性

需通過MIL-STD-883K鹽霧測(cè)試，在85℃/85%RH雙85測(cè)試中保持粘接強(qiáng)度＞5MPa。某工控設(shè)備廠商因此選擇改性硅烷膠水。

10）生產(chǎn)兼容性

膠水開放時(shí)間需匹配貼片機(jī)節(jié)拍，某智能制造車間通過使用固化加速型膠水，將UPH（每小時(shí)產(chǎn)出）從1500提升至2200。

六、SMT貼片加工之膠水基礎(chǔ)認(rèn)知

1）貼片膠的定義與本質(zhì)

貼片膠，常被稱作SMT接著劑、SMT紅膠，呈現(xiàn)為醒目的紅色膏體狀。在這看似普通的膏體內(nèi)部，實(shí)則均勻分布著硬化劑、顏料、溶劑等多種關(guān)鍵成分，是一種不折不扣的粘接劑。它在SMT貼片加工里扮演著固定元器件于印制板上的重要角色 ，其工作流程通常是先通過點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方式將貼片膠分配到印制板的指定位置，待貼上元器件后，再放入烘箱或再流焊機(jī)進(jìn)行加熱，促使其硬化，從而實(shí)現(xiàn)元器件與印制板的穩(wěn)固連接。值得注意的是，貼片膠與焊膏有著本質(zhì)區(qū)別，貼片膠一經(jīng)加熱硬化，即便再次加熱也不會(huì)溶化，其熱硬化過程具有不可逆性。

2）貼片膠的使用目的

2.1. 波峰焊工藝中的防脫落保障：在波峰焊流程里，印制板需要通過焊料槽，此時(shí)貼片膠發(fā)揮著關(guān)鍵作用，防止元器件因各種外力因素從印制板上掉落，確保元器件在焊接過程中的位置穩(wěn)定性，為后續(xù)的電氣連接打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2.2. 雙面再流焊的穩(wěn)固支撐：當(dāng)采用雙面再流焊工藝時(shí)，已完成焊接的一面上的大型器件，在再次經(jīng)歷高溫的再流焊過程中，焊料可能會(huì)受熱熔化。貼片膠的存在，能夠有效防止這些已焊好的大型器件脫落，維持整個(gè)電路板的完整性和功能性。

2.3. 防止元器件位移與立片：無論是在再流焊工藝還是預(yù)涂敷工藝中，貼片膠都能在貼裝環(huán)節(jié)防止元器件發(fā)生位移和立片現(xiàn)象。元器件在貼裝過程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備精度、操作環(huán)境等因素出現(xiàn)位置偏差，貼片膠的粘性能夠及時(shí)糾正并固定元器件位置，保證其處于正確的焊接位置。

2.4. 標(biāo)記作用：在生產(chǎn)過程中，當(dāng)印制板和元器件的批量發(fā)生改變時(shí)，貼片膠可以作為一種標(biāo)記手段。通過在特定位置使用貼片膠，能夠方便生產(chǎn)人員快速識(shí)別不同批次的產(chǎn)品，提高生產(chǎn)管理的效率和準(zhǔn)確性。

3）貼片膠的主要成份剖析

3.1. 基料（主體高分子材料）：作為貼片膠的核心構(gòu)成部分，基料決定了貼片膠的基本性能，如粘性、柔韌性、固化特性等。不同類型的高分子材料會(huì)賦予貼片膠不同的物理和化學(xué)性質(zhì)，以適應(yīng)多樣化的SMT貼片加工需求，如某些高分子基料能使貼片膠具備出色的耐高溫性能，適用于高溫焊接環(huán)境；而另一些則能提升貼片膠的柔韌性，防止在電路板彎折過程中出現(xiàn)開裂等問題。

3.2. 填料：填料的加入主要是為了改善貼片膠的物理性能，如增加強(qiáng)度、調(diào)整粘度、降低成本等。常見的填料有碳酸鈣、二氧化硅等。適量的填料可以提高貼片膠的連接強(qiáng)度，使其在固定元器件時(shí)更加牢固可靠；同時(shí)，通過調(diào)整填料的種類和用量，還能控制貼片膠的粘度，使其更適合點(diǎn)膠或印刷等不同的施膠方式。

3.3. 固化劑：固化劑是促使貼片膠發(fā)生硬化反應(yīng)的關(guān)鍵成分。在加熱或其他固化條件下，固化劑與基料中的高分子材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而使貼片膠從可流動(dòng)的膏體狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)閳?jiān)硬的固體，實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的固定作用。不同的固化劑類型和用量會(huì)影響貼片膠的固化速度、固化溫度以及最終的固化效果，因此在選擇貼片膠時(shí)，需要根據(jù)具體的加工工藝和生產(chǎn)效率要求，合理匹配固化劑。

3.4. 其它助劑：除了上述主要成分外，貼片膠中還可能添加一些其他助劑，如增塑劑、觸變劑、顏料等。增塑劑可以提高貼片膠的柔韌性和可塑性，使其在固化后不易變脆；觸變劑則能改善貼片膠的流變性能，使其在施膠過程中具有良好的流動(dòng)性，而在施膠后能迅速保持形狀，防止流掛和塌落；顏料的添加主要是為了便于觀察和識(shí)別貼片膠的涂布位置和狀態(tài)，常見的貼片膠多為紅色，就是因?yàn)樘砑恿思t色顏料。

七、SMT貼片加工中貼片膠的產(chǎn)品分類

1）按使用方式分類

1.1. 點(diǎn)膠型貼片膠：這類貼片膠主要通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠。點(diǎn)膠設(shè)備能夠精確控制膠量的分配，將貼片膠以微小的膠點(diǎn)形式精準(zhǔn)地放置在印制板的特定位置，適用于對(duì)膠量控制要求較高、元器件布局較為復(fù)雜的SMT貼片加工場(chǎng)景，如在一些高密度集成電路板的貼片過程中，需要將貼片膠準(zhǔn)確地點(diǎn)涂在每個(gè)元器件的焊盤周圍，點(diǎn)膠型貼片膠就能憑借其高精度的施膠優(yōu)勢(shì)，確保元器件的固定效果和焊接質(zhì)量。點(diǎn)膠型貼片膠在操作時(shí)，還能根據(jù)不同元器件的尺寸和重量，靈活調(diào)整膠點(diǎn)的大小和數(shù)量，以滿足多樣化的生產(chǎn)需求。

1.2. 刮膠型貼片膠：刮膠型貼片膠采用鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮的方式進(jìn)行施膠。在施膠過程中，將鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)覆蓋在印制板上，通過刮刀將貼片膠均勻地刮過網(wǎng)板的開孔，使貼片膠轉(zhuǎn)移到印制板的相應(yīng)位置。這種施膠方式效率較高，適合于大規(guī)模、元器件布局相對(duì)規(guī)則的SMT貼片生產(chǎn)，如在一些消費(fèi)電子產(chǎn)品的電路板生產(chǎn)中，大量相同規(guī)格的元器件整齊排列，使用刮膠型貼片膠配合鋼網(wǎng)印刷，可以快速、高效地完成施膠工序，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。刮膠型貼片膠在施膠過程中，能夠保證膠層厚度的一致性，為后續(xù)的元器件貼裝和焊接提供穩(wěn)定的基礎(chǔ)。

在SMT貼片加工領(lǐng)域，膠水的選擇至關(guān)重要，它關(guān)乎產(chǎn)品的質(zhì)量、性能、成本以及企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。而在深圳，百千成公司專注于SMT貼片加工服務(wù)，憑借專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)客戶的不同需求，精準(zhǔn)選擇合適的膠水，確保每一個(gè)貼片加工項(xiàng)目都能達(dá)到高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。無論是小型電子產(chǎn)品的貼片加工，還是對(duì)膠水性能要求嚴(yán)苛的高端電子產(chǎn)品制造，百千成公司都有能力承接，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的深圳貼片加工服務(wù)。如果您有SMT貼片加工需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系百千成公司，攜手共創(chuàng)電子制造的卓越品質(zhì)。

八、行業(yè)應(yīng)用典型案例分析

案例1：汽車電子控制單元（ECU）

某 Tier 1供應(yīng)商采用道康寧SE4420環(huán)氧膠，在發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊SMT加工中實(shí)現(xiàn)：

1. 零件偏移量＜50μm（IPC-A-610 Class 3標(biāo)準(zhǔn)）。

2. 回流焊后空洞率＜1%。

3. 通過1000小時(shí)振動(dòng)測(cè)試（MIL-STD-810G）。

案例2：可穿戴設(shè)備PCB

某智能手表廠商選用信越KE-450丙烯酸膠水，通過：

1. 0.1mm超薄膠層設(shè)計(jì)。

2. UV+熱雙固化模式。

3. 85℃高溫高濕循環(huán)測(cè)試（500小時(shí)）。

4. 實(shí)現(xiàn)柔性電路板貼裝良率提升至99.8%

五、SMT貼片加工膠水發(fā)展趨勢(shì)

Chiplet封裝技術(shù)普及，膠水技術(shù)正朝三個(gè)方向演進(jìn)：

1. 低溫固化型（80℃/30min）適配柔性電子。

2. 光敏膠水實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)圖案化涂布。

3. 自修復(fù)膠水應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力微裂紋。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)2025年全球SMT膠水市場(chǎng)，規(guī)模將突破18億美元，其中亞太地區(qū)占比超60%，特別是深圳及周邊電子制造集群的需求持續(xù)增長(zhǎng)。

六、專業(yè)服務(wù)推薦：百千成電子

深耕電子制造領(lǐng)域15年的百千成公司，為深圳及周邊客戶提供全流程SMT貼片加工解決方案。我們配備：

1. 高精度Nordson膠閥系統(tǒng)（精度±0.005mm）

2. 智能膠量檢測(cè)設(shè)備（精度±1%）

3. 全自動(dòng)膠水固化線（節(jié)拍1.2秒/點(diǎn)）

4. 在膠水選型方面，百千成技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供：

4.1. 免費(fèi)材料適配測(cè)試（含3種候選配方）

4.2. 工藝仿真報(bào)告（Moldflow模擬）

4.3. 可靠性驗(yàn)證服務(wù)（含HALT高加速壽命試驗(yàn)）

歡迎聯(lián)系我們：承接深圳及周邊地區(qū)SMT貼片加工業(yè)務(wù)，支持最小訂單量500pcs，提供72小時(shí)快速打樣服務(wù)。專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)將為您的精密電子制造需求定制最優(yōu)膠水解決方案。

精密電子制造的SMT貼片加工用什么膠？SMT貼片加工用膠豐富多樣，核心的貼片膠以紅膠常見，在波峰焊、雙面再流焊等工藝中起固定作用，需具備低溫固化、自調(diào)整等性能。熱熔膠、壓敏膠等也各有用途。選擇膠水時(shí)，要結(jié)合焊接工藝、施膠方式、成本預(yù)算及環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，為不同電子產(chǎn)品的貼片加工匹配最佳用膠方案。